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IC/BGA植球、测试、BGA焊接、拆板、除胶

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产品/服务: 手机IC/BGA 
单 价:    
最小起订量: 2000    
供货总量:
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2010-05-26
浏览次数: 176
公司基本资料信息







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产品详细说明

深圳市明和电子科技有限公司

专业提供IC返修服务:各类IC植球、测试、BGA焊接、拆板、除胶、整脚、洗脚。  
  高通系列CPU芯片植球(SM6290,MSM6280A,MSM6246,MSM6245,MT6217AT,MT6229AT,MSM6500,MSM7200A,MSM7201A,QSC6010,QSC6020,QSC6030,QSC6085,QSC6055)
    MTK系列CPU芯片拆板植球专业提供IC返修服务:各类IC植球、测试、BGA焊接、拆板、除胶、整脚、洗脚。  
  (MT6226BA,MT6305BN,MT6129N,MT6225A,MT6318A,MT6139BN,MT6601T,MT6223CA,MT6223PA,MT6223DA,MT6223AA,MT6235BA,MT6140BN)
    电源IC返修
(RF6025,RF6027,RF6029,RF3166,RF3196,RF3178,RF5198,RF3198)
    flash字库拆板植球
(RD38F3050、RD38F3040、71PL064、71PL127、71PL129等)

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